晶圓加持工具PEEK晶片夾,用于手持式檢查晶園的工具。PEEK不含鹵族元素.不污染半導體晶園。
PEEK聚合物是一種高性能的熱塑性塑料.其優(yōu)異的綜合性能經過專門設計可被用來滿足電子工業(yè)日益提高的要求。
●耐高溫
有著高達300C的耐熱性.在無鉛焊接工藝的高溫下.能保持其強度和尺寸穩(wěn)定性.在250 280°C的溫度下.5-10秒
內不會有變形伴隨回流現(xiàn)象發(fā)生。
●耐磨性
高機械強度和抗磨損性。
●尺寸穩(wěn)定性
填充級的材料降低了熱彭脹系數(shù),提高了熱變形溫度。能確保產品的尺寸穩(wěn)定性。
●低釋氣性.
降低污染,提高了配件在有純度要求的應用中的可靠性(如硬盤驅動器.晶圓盒).
●低吸濕性
對于保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能十分重要。

我司生產6、8、12寸PEEK晶片夾，可根據(jù)客戶生產PEEK（ESD）防靜電晶片夾?，F(xiàn)貨供應，來單直發(fā)。